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中国科技公司的关键零部件高度依赖美国,为了摆脱美国的钳制,我国需要从教育上支持产业的快速发展。 / br// h /

在9月22日的教育部新闻发布会上,国家快速发展改革委社会快速发展司副司长蔡长华表示,加强要点抓紧行业学科专业建设和人才培养,解决薄弱环节,有利于增强国际竞争力,提高快速发展质量。 经济转型升级除了扩大招生规模外,还需要改善规模结构,其中要加强对集成电路、人工智能、公共卫生等服务国家战术相关学科的招生。

“发改委:加强集成电路、人工智能等学科的招生及改善招生结构”

美国最近为了用停止供应的方法相继制裁中国科技公司,摆脱束缚,实现产业独立自足,将中国快速发展第三代半导体产业纳入十四五计划,在2021~2025年间,从全国范围内的大力教育、科研、开发、融资、应用等各个方面

但是,在中国大陆迅速发展半导体的过程中,人才短缺一直是一大障碍。 中国半导体领域协会副理事长李燮康在2019年5月的世界半导体大会上指出,大陆半导体产业人才缺口达到30万人。

蔡长华在会上表示,在“十二五”期间,发改委已经实施教育现代化推进项目,以高等教育特别是研究生教育为要点提供支持,基本上建立了中央大学“双一流”建设、中西部大学基础能力建设、自主创新能力建设等专项项目,开展研究生教育的主要院校

“发改委:加强集成电路、人工智能等学科的招生及改善招生结构”

蔡长华指出,未来要走向经济转型升级,必须改善招生规模结构。 另一方面,要稳步扩大规模,研究生招生规模从每年约80万人增加到每年110万人左右,高级人才可以有效支撑优质、快速的发展。

另一方面,为了积极改善招生结构,首要增加数学、物理、化学、生物等基础学科的招生,服务集成电路、人工智能、公共卫生等国家战术,社会民生加强行业相关学科的招生基础。

此外,蔡长华表示,为深化产学融合,推进培养模式改革,发改委将以深化产学融合为突破口,加强学科专业与领域公司、地区快速发展的对接联动,为集成电路等行业建设国家产学融合创新平台,扩大创新型应用型人才培养

蔡长华决定面向国家重大诉求,培养高层次人才。 以世界科技前沿为中心,实施关键行业急需高层次人才培养专项,必须统筹协调一流学科、一流教师和一流平台的资源,加快紧缺人才的培养,为处理寻根问题和科技创新做出贡献。

标题:“发改委:加强集成电路、人工智能等学科的招生及改善招生结构”

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